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印刷電路板制造原理
來源:杰豪電路板廠 | 作者:jiehao | 發布時間: 1876天前 | 2798 次瀏覽 | 分享到:
印刷電路板制造原理是什么?杰豪線路板制作廠家來來告訴您:
PCB是英語( PrintedCircuieBoard )印刷電路板的簡稱。
通常,在絕緣材料上以規定的設計將印刷布線、印刷元件、或者組合了兩者的導電圖案稱為印刷電路。
在絕緣基材上提供部件間的電連接的導電圖案稱為印刷布線。
這樣,印刷電路和印刷布線的完成基板也稱為印刷布線基板,也稱為印刷布線基板和印刷布線基板。
印刷電路板制造原理是什么?杰豪線路板制作廠家來來告訴您:
PCB英語( PrintedCircuieBoard )印刷電路板簡稱
通常,在絕緣材料上以規定設計印刷布線印刷元件或者組合兩者導電圖案稱為印刷電路
絕緣基材提供部件間的電連接導電圖案稱為印刷布線
這樣印刷電路印刷布線完成基板稱為印刷布線基板,也稱為印刷布線基板印刷布線基板
PCB怎么制作出來的?
我們打開通用計算機健盤就能看到柔性薄膜(柔性絕緣基材),印有銀白色(銀膏)的導電圖案和健位圖案
由于這種圖案通過通用屏蔽得到的,因此將該印刷電路板稱為柔性銀膏印刷電路板
我們電腦城看到電腦板顯卡網卡調制解調器聲卡家電產品印刷電路板不一樣
基材浸漬紙基(常用單面)或玻璃布基(常用雙面多層)、酚醛環氧樹脂,在表層單面雙面粘貼霸銅薄板層疊硬化而成的。
這樣基板銅板板材我們稱之為剛性板。
制作印刷電路板時,被稱為剛性印刷電路板
一面印刷布線圖案叫做單面印刷布線板,兩面印刷布線圖案叫做金屬化雙面布線的印刷布線叫做雙面板
一張兩面作為內層、將兩張單面作為外層或者兩張兩面作為內層、將兩張單面作為外層印刷電路板,隔著絕緣粘接材料定位系統交替按照設計布線導電圖案印刷電路板成為四層六層印刷電路板,也被稱為多層印刷電路板
目前100多層實用印刷線路板
PCB生產過程復雜涉及技術范圍廣泛,從簡單機械加工復雜機械加工,有一般化學反應光化學電化學熱化學技術具有計算機輔助設計CAM等多方面的知識
并且生產過程工藝問題很多經常遇到問題原因還沒弄清楚有些問題消失了。 由于生產過程是不連續流水線形式因此任何部分發生問題都會導致生產中止大量報廢結果。 印刷電路板廢棄無法再循環利用時,由于工藝技術人員工作壓力很大很多技術人員離開行業轉向印刷電路板設備材料業者銷售技術服務工作
為了識別PCB必須了解加深常規單面雙面印刷電路板常規多層板制造過程理解
單面剛性印刷基板:→單面霸權銅板底材→(刷洗干燥)→鉆頭沖孔使用絲網配線抗蝕劑圖案干膜硬化檢查板→蝕刻銅→除去抗蝕劑、干燥刷洗干燥絲網阻焊劑圖案(常用綠色UV硬化屏幕文字標記圖案UV硬化預熱沖頭外形→電打開短路測試刷牙干燥→預涂層焊錫抗氧化劑(干燥)或噴錫熱風平整檢查包裝產品出廠
雙面剛性印刷基板:→雙面銅板底材層疊板→NC鉆孔檢查去毛刺刷鍍→無電解鍍敷(通孔金屬化)→(全面鍍敷薄銅)→檢查刷鍍網眼負片回路圖案硬化(干膜或濕膜、曝光顯影)→檢查, 修補板→布線圖案鍍敷→鍍錫(抗蝕鎳/金)→印章材料除去(感光膜)→銅蝕刻→(脫錫)→清洗刷屏幕阻焊劑圖案常用的熱固化綠色油(感光性干膜或濕膜、曝光顯影、熱固化通常感光性固化膠) →清洗干燥絲網標記圖案硬化→(錫或有機抗蝕劑膜)→外形加工清洗干燥電導檢查檢查包裝產品出廠
通孔金屬化法的多層板制造工藝內層銅板雙面開材→刷洗鉆孔定位孔→光致抗蝕劑干膜或抗蝕劑涂布曝光顯影蝕刻和膜除去內層粗糙化、脫氧化內層檢查→(外層單面銅板配線制作、b-段粘接片、板材粘接檢查鉆孔定位孔) →層壓→NC鉆頭→孔檢查→孔預處理化學鍍銅全面鍍銅→鍍敷檢查涂敷貼有光致抗蝕劑干膜或光致抗蝕劑→表面層基板曝光顯影修補板→布線圖案鍍敷→錫鉛合金或鎳/ 鍍金→被膜去除蝕刻檢查屏幕阻焊劑或光致抗蝕劑圖案文字圖案印刷→(熱風平板有機抗蝕劑膜)→數字清洗外形清洗干燥電通切斷檢查成品檢查包裝出貨
工藝流程圖看,多層板工藝是以二面金屬化工藝基礎發展起來的。
除了雙面技術外,還有一些獨特內容:金屬化孔的內層互連鉆頭環氧鉆頭去污定位系統層壓專用材料
我們常見計算機基本上環氧樹脂玻璃布基雙面印刷電路板一面安裝部件另一面部件腳的焊接面,焊接規則這些焊接點的部件腳的個別焊接稱為焊盤
為什么其他銅線圖案不沾錫。
因為除了需要焊接焊盤部分以外,其馀部分表面都有波峰焊接的阻焊膜。
表面的阻焊膜多為綠色采用少量黃色黑色藍色等,因此PCB業界多將阻焊油稱為綠油。
作用防止焊接時的橋接現象提高焊接質量節約焊接等。
它是印刷電路板永久性保護層起到防濕防腐蝕防霉機械損傷作用
外面看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,菲林感光板使綠色硬化
不僅外觀漂亮襯墊精度高也很重要提高襯墊可靠性
電子部件插入印刷電路板的導通孔簡單部件插入安裝定位孔的
根據計算機主板零件安裝三種方法
用于變速器插入安裝技術中,將電子部件插入印刷電路板的導通孔中。
這樣雙面印刷電路板的導通孔簡單部件插入孔,第二個元件插入雙面布線的導通孔第三個簡單雙面通孔第四個基板安裝定位孔。
一種實現方式表面實現芯片直接實現
實際上芯片直接安裝技術認為表面安裝技術分支,將芯片直接粘貼印刷電路板上,通過引線合法或載帶法倒裝芯片法、光束引線法等封裝技術印刷電路板連接
那個焊接面在零件面上
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