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線路板打樣的發展趨勢是什么 | 杰豪印制電路板
來源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發布時間: 2335天前
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如今我國的PCB線路板進入高速發展的階段，且還在不斷的向各個地方、各個行業領域擴散，獲得更廣泛的使用，發展前景一片廣闊。那么在未來，pcb打樣、線路板打樣的發展趨勢是什么呢？
如今我國的PCB線路板進入高速發展的階段，且還在不斷的向各個地方、各個行業領域擴散，獲得更廣泛的使用，發展前景一片廣闊。那么在未來，pcb打樣、線路板打樣的發展趨勢是什么呢？
1.沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去：由于HDI集中體現當代PCB先進技術,它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展,同樣也促進PCB的發展,因此要沿著HDI道路發展下去。
2.組件埋嵌技術具有強大的生命力：在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化,組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發展解決模擬設計方法,生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
3.PCB中材料開發更上一層樓：無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產品無鉛化,要求使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小,介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
4.光電PCB前景廣闊：它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
5.制造工藝要更新、先進設備要引入：制造工藝和先進設備是非常重要的兩個點，兩個點都是缺一不可的，在制造工藝上，HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術發展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。
在先進設備上，生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置以及均勻一致鍍覆設備。生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。
想要了解更多PCB打樣的發展趨勢嗎？來杰豪電路吧！
1.沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去：由于HDI集中體現當代PCB先進技術,它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展,同樣也促進PCB的發展,因此要沿著HDI道路發展下去。
2.組件埋嵌技術具有強大的生命力：在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化,組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發展解決模擬設計方法,生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
3.PCB中材料開發更上一層樓：無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產品無鉛化,要求使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小,介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
4.光電PCB前景廣闊：它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
5.制造工藝要更新、先進設備要引入：制造工藝和先進設備是非常重要的兩個點，兩個點都是缺一不可的，在制造工藝上，HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術發展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。
在先進設備上，生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置以及均勻一致鍍覆設備。生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。
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