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        現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中都有印制電路板的身影,在電子產(chǎn)品中的地位越來越核心,今天就和大家談談線路板制作流程.....

　　pcb線路板制作流程

　　第一步：PROTEl設計電路原理圖和pcb 按照電路功能需要設計原理圖。
      原理圖的設計主要是按照各元器件的電氣性能根據(jù)需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反應出該pcb線路板的重要功能，以及各個部件之間的關(guān)系。
      原理圖的設計是pcb制作流程中的第一步，也是非常重要的一步，通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

　　第二步：封裝 原理圖設計完成后，我們要更進一步 通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。
      元件封裝修改完畢后，要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳，然后還要執(zhí)行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規(guī)則，并OK.至此，封裝建立完畢。

　　第三步：正式生成pcb 網(wǎng)絡生成以后，就需要根據(jù)pcb面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。
      放置元器件完成后，最后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。

　　第四步：打印pcb電路板圖 采用專門的復寫紙連同設計完成的pcb圖，通過噴墨打印機打印出來，再將印有電路圖的一面與銅板相互壓緊，然后放上熱交換器上面進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

　　第五步：制板，腐蝕pcb板 調(diào)制溶液，將硫酸和過氧化氫按3：1進行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。

　　第六步：打孔 一般采用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
       第七步：焊接和調(diào)試 以上步驟完成后，要對整個電路板進行全面的測試，如果在測試過程中出現(xiàn)問題，就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。

　　多種不同工藝線路板制作流程簡介

　　*單面板工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　*雙面板噴錫板工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　*雙面板鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　*多層板噴錫板工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　*多層板鍍鎳金工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　*多層板沉鎳金板工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　五分鐘看完國外多層電路板制作過程